上游核心: 晶片與設計 (Design)
上游核心: 晶圓製造 (Foundry)
中游: 系統整合與零組件 (Components & Assembly)
下游最終需求 (Demand)
雲端服務供應商
(AWS/MSFT/GOOGL)
國際車廠/EV 品牌
3707 和碩 (3707.TW)
EV 模組
2382 廣達 (2382.TW)
AI 伺服器
6669 緯穎 (6669.TW)
雲端伺服器
2317 鴻海 (2317.TW)
AI/EV 平台
晶圓代工
晶圓代工
車用晶片
AI伺服器
雲端伺服器
EV平台
EV模組
電源/動力
晶片/電源
電源/動力
晶片/電源
車用晶片
GPU需求
AI 伺服器 (~45)
EV網路/晶片 (~4C EV平台/整車~6C)
2308 台達電 (2308.TW)
電源/散熱 (3.39%)
車用晶片
2330 台積電 (2330.TW)
晶圓代工 (61.72%)
NVDA (NVDA.O)
GPU設計
2454 聯發科 (2454.TW)
IC 設計